路风：应对美国科技脱钩，中国必须下定狠心利用“举国体制”，集中优势发展全自主制造基地

进入2023年，美国对华技术战以及“去中国化”动作丝毫没有松懈。面对美国步步为营的技术围攻，中国怎么办？

一直以来为中国科技自主创新鼓与呼的北京大学政府管理学院教授路风，专注于中国工业发展研究，并曾于本世纪初参与了重启国产大飞机项目的专家论证；近年来，以历史为纵轴，从国家自主创新宏观战略和企业微观科技创新等多个层面，研究中国工业自主创新如何形成星火燎原，其著书立说在关心中国工业发展的读者中影响巨大。观察者网近日就美国对华技术战和中国的应对策略采访了路风。

路风指出，面对美国咄咄逼人的技术脱钩，以及随之而来的美国及其盟友的“去中国化”，中国要发挥自己全球第一需求市场的优势，予以反击，在斗争中求合作；与此同时，中国要下定狠心，尽快集中资源促进中国集成电路本土产业链的形成；利用“举国体制”优势，打造全自主制造基地，改变科技龙头企业屡遭封锁的局面。

全球第一芯片市场的优势

观察者网：美国对华科技封锁及去中国化频频传出新动作，封锁、禁令屡屡出台，您怎么分析这样的局势?

路风：从2018年特朗普发动对中国的贸易战，紧接着发动对中国的技术战，至今已经快有5年了。原本有人认为拜登上台之后美国遏制中国的势头会更缓和一点，现在看来，一点也没有缓和。将36个中国芯片制造商列入禁运名单，鼓动台积电迁美，都是美国对华技术战的一部分。

2022年12月7日，台积电在美国亚利桑那州举行首部设备进厂典礼，并宣布扩厂，投资增至400亿美元。拜登在讲话中宣称，美国制造业回来了。

美国的禁令肯定会对中国的技术和经济发展造成影响，这是毫无疑问的。但中国有没有出路呢？这个事情要讲清楚，得来分析下大势。

半导体技术起源于美国，当然美国具有强大的技术优势。从全球市场供给来看，美国半导体公司占据了整个半导体市场份额的46.3%（2021全球半导体行业协会SIA）。但是，另一方面，我们不能单纯的从供给方面来看，还要从需求方面来看，SIA的数据显示，2021年全球半导体销售额为5559亿美元，创历史新高；其中中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。中国是半导体产品最大的消费市场，不要忘了，这也是中国一个巨大的优势。

管理学常用迈克尔·波特的五力理论模型来分析企业的内外部五种决定性因素。这个理论有点老了，以前在中国很有名，管理学科的学生们写论文都会用到。“五力”中的“一力”是购买者的力量，也就是说市场具有议价能力，它可以影响企业的盈利。

实际上，就半导体产品来说，美国主导上游（供应）、中国主导下游（需求）的产业格局体现了中美工业此长彼消的关系：美国很多下游工业开始衰落，甚至包括半导体的制造，而中国的下游工业逐渐发展起来，但是上游产业仍是短板，这就形成了半导体产业特有的“核恐怖”状态。中美各自拥有自己的“核武器”，一旦两国都全面使用，短期的结果就是两败俱伤，而长期的结果是不确定的。

中国是最大的芯片市场，假如中国完全不进口美国的芯片，美国半导体工业也会遭到重创。5年来美国打压中国科技企业一直都是投鼠忌器，因为他们知道一旦彻底把中国卡死，也会同时把自己的企业彻底卡死。

比如美国的高通、英伟达等等这些公司，中国的市场为其贡献了高达70%以上的营收。如果中国市场突然消失，这些企业就会减少投资、裁员、股价大跌，进而导致华尔街恐慌等连锁反应。

在这样的情况下，美国一方面在一些关键技术领域卡中国脖子，集中把中国最厉害的、对美国技术霸权构成挑战的企业给干掉，比如华为；但另一方面融入希望继续在中国市场上销售产品。现在美国的封锁政策还在逐步升级，表现出美国保守派企图与中国脱钩的打算，于是卡中国脖子与向中国销售之间的关系也日益紧张。

与此同时，伴随着美国包括集成电路制造在内的整个制造业的衰落，美国还把台积电工厂也拉拢过去，一是想重振美国的制造业，二是据说美国战略界人士担心中国收复台湾之后，整个美国的集成电路产业链就会断掉，所以这是美国再工业化对付中国的一个重要举动。

症结：中国没有形成集成电路的本土产业链

观察者网：您对中国工业史有很深厚的研究，如果从2006年算起，中国提出自主创新发展战略也已经15年了，但是芯片领域面临的产业链短板在这些年日益凸显出来，造成一种每有科技企业冒出头就会被封锁的局面。但其实您提到中国的半导体领域每个环节都有中国企业，有的领域还特别强，比如芯片设计领域，真正问题在于我们内部的产业链供需循环没有形成，怎么理解？

路风：讨论中国集成电路工业问题的出发点是这样一个事实：中国在这方面被卡脖子的原因，不是因为中国没有做过，而是数次半途而废，一直缺乏坚持到底的决心。

虽然相对于美国，中国集成电路工业还处于落后位置，但也许是因为中国发展集成电路工业的历史很长，它有了一个全世界范围内都挺罕见的特点。那就是，在半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业。这个现象韩国、中国台湾没有，甚至连今天的美国也做不到。

第二个奇特之处就是，迄今为止，半导体工业产业链各个环节上的中国企业，彼此之间都没有形成比较强的供需联系，它们都各自分别与国际产业链进行循环。而中国集成电路工业的根本问题就出在这里。

例如，10年前，中芯国际的接的单子大部分来自海外（现在已有所改善），因为国内芯片设计企业认为它不够先进。华为海思设计的芯片就是在台积电下单的。虽然中芯国际对此会有抱怨，但直到不久前，它的设备都是进口的，也是以类似的理由不用国产设备。

上海的中微半导体设备生产出的中国第一批芯片刻蚀机，在大陆没人买，后来卖给台湾企业才实现产业化。当然，当中国企业遭到美国制裁时，它们开始在国内下单，开始采购国产设备、材料。但是，现在中芯国际也不敢接华为海思的订单，因为怕被美国制裁；国产的设备和材料还不够先进，还处于只能边际性替代的状态。

为什么中国半导体工业没有形成本土的产业链？其根源在于跟随模式。

中国从20世纪50年代就开始发展半导体工业，60年代就做出了集成电路。就技术本身而言，中国不仅一直坚持自主研发，而且水平相当先进。但在当时的计划体制下，中国半导体工业的主要问题是没有与商业化应用结合起来，其产品主要用于军工和科研，使其发展受到很大制约。上世纪80年代初，中国开放市场并引进外国技术，本土的集成电路产业很快就被进口品冲垮了，为军工配套的半导体企业几乎荡然无存。

中国半导体工业的第二轮发展是在本土产业基础被冲垮、在政策强调引进的条件下进行的。其实到那时在国家层次上已经放弃了对集成电路的研发，但政府后来还是意识到半导体的重要性（例如受到第一次海湾战争的刺激）。这一轮的发展方式是通过合资引进整条生产线，如908、909工程和首钢做半导体的努力。这一轮当然也不成功，因为引进生产线方式不能使中国企业发展出自己的能力，跟不上技术和市场的快速变化。909工程也是后来转向自主开发才变成今天的华虹。

中国发展半导体工业的第三轮大致开始于2000年，以中芯国际在上海成立作为标志性的事件。这一轮的特点可以概括为，采用国际化的发展方式，参与国际产业链的循环。第三轮发展恰逢中国经济进入一个高增长阶段，不断扩大的市场需求和投资能力使中国半导体工业的体量获得很大的发展。

正是因为中国发展半导体工业的历史很长，所以今天我们发现几乎半导体产业链上的每个环节都有中国企业。但同时，这些分布在上游、下游和中游的中国企业之间，没有形成比较强的供给和需求联系。这也就造成了中国龙头芯片企业能够轻易被美国制裁的局面。

观察者网：所以为了应对美国的技术封锁，您认为关键是要搭建起一个内循环的产业链？

路风：“内循环”不是准确的表达，因为半导体是需要卖遍全世界才能降低成本的产品。但需要形成本土产业链则是必须的，因为在美国的打压下，我们面对着一个“血淋淋”的事实：中国每一个集成电路企业的技术进步，都必须依托于整个中国集成电路产业链的技术进步。

如果没有各个环节的中国企业彼此之间形成供应和需求较强联系的产业链，任何单个企业的技术进步都会受制于美国的压制。因此，我把这个产业链叫做中国集成电路的产业基础。一旦形成本土的产业链，我们就不怕美国的技术封锁，因为中国的市场足够大。

形成这个产业基础应该成为中国发展集成电路工业的首要目标和任务。从2000年鼓励软件产业和集成电路产业发展的“18号文件”发布以来，每隔几年，国务院就会有一个支持集成电路发展的文件出来，但其内容都是支持单项技术的发展，从未有过发展自主产业基础的目标和内容。

比如，2006年开始，《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》曾经确定了16个重大专项。其中01专项专注核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品，简称核高基，目标要求攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。02专项强调极大规模集成电路制造设备和成套工艺，目标包括研究开发出65纳米制造装备样机；突破45纳米以下若干关键技术等等。

重大专项由国家支持、资助，专家评审，并且是以技术指标作为项目立项的标准。比如这家企业是否有能力生产国际上最先进制程的芯片。但是，这个技术指标是以国际上已有的先进技术为参照系的，看上去高大上，但本质上是跟着别人的步伐走。因此，我把这种支持体制称之为“跟随体制”。

跟随体制下的项目是支持单项技术，并以外国已有的技术为跟随目标。这样的项目仅仅是跟随国际技术进步的前沿，而且大多由大学或研究机构承担，做出来有没有用还不一定。重大专项实施了三个五年规划，现在一遇美国制裁就束手无策，原因不是偶然的。

今天我们都看到中国新能源汽车取得的成就。这个成就起源于大约二十年前中国汽车工业出现的自主创新运动。那时，国家（如科技部）已经有了利用新能源技术实现弯道超车的想法，恰逢中国自主开发汽车兴起，使国家计划有了依托。只有自主开发产品的企业才会尝试新技术，才会想着弯道超车，才会引发更多的企业进入新的产业链。当众多的自主开发企业形成了新能源汽车的产业链或基础后，我们就看到今天中国新能源汽车全球产销量第一的成就。

反观集成电路工业，得到的国家支持绝不亚于新能源汽车行业，但至今仍是一盘散沙的态势，其中的教训是需要总结的。

应对：全自主制造的可行性

观察者网：在一盘散沙的态势之下，要应对美国的技术制裁，您认为中国应该建起集成电路的产业基础，那么政策层面具体怎么做？

路风：中国的政策重点应该是集中资源促进中国本土产业链的形成，而不是各自为政，分散地追求单个项目或单项技术的指标。

面对美国在半导体领域的技术战，中国政府必须下狠心，抓住促进产业链形成的关键环节。目前看，关键环节包括底层技术的自主研发，但我这里特别强调的是抓全自主制造，以其打通上下游的产业链。

什么叫全自主制造？可以分两步走：

第一步就是生产线非美化。目前中国企业已经推行非美化，即在一条生产线上，没有使用任何美国设备，但是会用国产、日本、韩国、欧洲等非美国的设备和材料。

第二步是以国产设备、材料全部替代外国设备、材料。很显然，发展全自主制造，向上拉动国产设备和材料，向下强化制造与设计企业之间的互动。是不是百分之百国产化要看具体情况，原则就是不能出现任何被卡脖子的风险。发展全自主制造需要依靠产业链上各个环节的中国企业的合作，因为每个环节的技术都是与其他环节互动的。只要抓住制造环节，就抓住了形成整个产业链的牛鼻子。

当然，我们目前发展全自主制造，还达不到世界先进水平，但是我们退一步，可以从28纳米的全自主制造开始，我相信这是可以实现的。有人问，华为的芯片用的是7纳米的，做28纳米的全自主制造不是落后了吗？其实这涉及到看待技术进步的一个根本性立场。这里讲两个根本性的战略问题。

第一， 我在20年前就强调过，对于创新来说，能力基础比眼下的技术水平更重要，因为有能力才能把握技术进步，才能创新。目前中国集成电路行业没有形成自主的产业基础，即能力基础，实际上掩盖了大部分单个企业都不做深层技术的真相，因为它们都以为自己可以依靠外国技术。

但正如前面所说，现在单个企业的技术进步比以往任何时候都取决于整个产业链的技术进步，即产业基础的进步。缺乏这个基础是我们在中美技术战中的短板，所以我们一定要把最短板的部分补齐。

中国要下得了这个决心。根据目前的产业状况，我们可以从28纳米做起，建起全自主的生产线，以此打通产业链，形成中国集成电路的产业基础。当28纳米的全自主生产线被证明运行顺畅后，我们就有能力建14纳米的全自主生产线，以此类推。

事实上，世界上没有任何企业可以在没做成28纳米芯片时就能跳过去做成14纳米的，或者不做14纳米就做7纳米的，因为能力是通过产品平台而累积性发展的。因此，中国发展集成电路工业必须以能力发展而不是以技术指标作为战略目标。

2022年台积电二季度半年报显示，14-90nm制程的芯片的销售占39%

第二，今天全球的集成电路市场，需求量和使用量最大的是成熟制程的芯片。先进制程的芯片仅仅只占据了很低的市场份额。台积电2021年还大幅扩产28纳米成熟制程的芯片以应对市场的紧缺。车用芯片基本上28 nm、45 nm以及 65 nm成熟制程的天下，只有自动驾驶芯片等少数汽车芯片才需要用到先进制程。航天等工程领域的芯片甚至还在使用微米级别的，虽然使用量有限。

如果中国能够在28-60纳米技术级别真正形成不受外部力量干预的产业链，那么不仅就有了技术不断进步的产业基础，就会很快就会形成另一种竞争优势。中国工业有一项无与伦比的能力：只要会做某种产品了，就可以把这种产品的成本迅速做到世界最低，因而占据很大的市场份额。

如果中国在成熟制程芯片的世界市场上占据主要份额，同样也会获得“讨价还价”的地位：如果美国封锁20%的先进制程产品，我们就对等封锁80%的成熟制程产品，反正美国的汽车厂不会去用先进制程的芯片（用了汽车就涨价）。此外，由于所有垄断了先进制程产品的企业（包括台积电）都严重地依赖成熟制程产品来保持赢利，所以失去这个市场会严重动摇它们封锁中国的自信心。

发挥“举国体制”优势应对芯片封锁

观察者网：您曾经分析过“举国体制”在中国自主创新上的作用，那么在解决芯片及关键技术卡脖子这样的问题上，比如你提到的全自主制造，中国的“新举国体制”该如何发挥有效作用？

路风：我再重申一下，所谓全自主制造，全部用国产设备、国产材料需要一个过程，不会一夜之间达成。但是我们一定要按照这个目标走，即建立起我们的集成电路产业基础。建成之后，我们上游的设备企业和材料企业全都可以加入技术进步的链条；下游的芯片设计，想如何发展都不会受美国的限制。这是一个关键点，抓住这个关键点可以把整个产业链打通。

当年“两弹一艇”（指原子弹、导弹、核潜艇）的成功，“中央专委”这个特殊机构发挥了重要作用。设立中央专委的直接原因是适逢三年经济困难时期，政府内的许多部长纷纷要求下马原子弹。反对意见警醒了最高领导层，反而痛下决心彻底实施集中领导，这也是为了克服部门体制对国家重大战略任务的掣肘。

中央专委的特点第一是对党中央直接负责；第二是直接抓项目，方案怎么设计，任务怎么完成，没有任何中间管理层。中央专委的委员由若干副总理和部委首长组成，但时任专委主任的周恩来在会议上明示，他们个人没有任何权力。因此，在专委负责的项目上，各部委只有执行权，没有决策权，也就绕开了多部门管理的弊端。

当今天在讨论新型举国体制时，我们的研究发现，历史上的举国体制的根本特点，是必须成立一个直接对最高领导层负责的特殊决策和执行机构，去执行和完成国家的重大战略任务，否则很难动员“举国”的力量。

对于今天的中国工业体系来说，在我们自己的大飞机项目做成之后，只剩下集成电路这个工业级的短板了，所以这是中国必须要解决的重大任务。“两弹一艇一星”项目为今天集成电路产业基础的建设，树立了一个很好的榜样。

我个人的设想是，党中央可以成立一个类似于中央专委的机构，上对党中央直接负责，向下直接抓这个项目，因为任何一个部门都单独干不了这个重大任务。

面对美国的封锁，中国必须在在芯片设计、制造、设备、材料等主要环节上都能实现独立自主，所以重大任务一定要以培育各个环节之间形成需求和供应关系的产业链及其自主循环的能力为总目标。

很显然，实现这个目标既要依靠市场机制又不能完全依赖市场机制。换句话说，由于中国集成电路工业的发展必须依靠企业通过市场竞争的能力成长，所以发展这个工业既要利用市场机制，又要对包括市场机制在内的各种力量进行统一协调，否则无以突破。因此，发展集成电路工业就需要新时代的“中央专委”来直接领导集成电路的重大任务。

发展自主的制造能力是打通中国集成电路产业链的关键环节，如果第一期不能完全用国产，可以做第二期，总之要下定决心朝着这个方向做。

项目的成败完全遵循市场化原则，坚持市场化原则有两个含义：第一，项目完全依托企业去做，无论是现有企业还是新建企业，芯片制造企业的数量也可以不止1个。这是因为项目成功的最终保证是企业发展出足够的能力。第二，项目成败的标准是能不能生产出在价格和性能上符合市场需要、有市场竞争力的产品，对设备和材料企业来说就是生产线能不能用，而且所有的产品产出必须是工业规模的。样品、试验线都没用，必须是可以大批量生产的产品。

就像当年论证大飞机实施方案时，论证委员会的一个共识就是执行国家项目的责任主体必须是一个按照现代企业制度建立的企业，以保证大飞机项目完成后就可以直接转入商业运营。事实证明，按照这个原则成立的中国商飞从从大飞机的开发、试飞到销售和运营的全过程，不仅组织了研发，而且进行了产业链协调，目前正在无障碍地转入商业运营。对中国集成电路产业链基础的建设来说，大飞机项目是一个非常好的示范。

实施全自主制造项目还必须依靠市场机制之外的协调。自主制造项目的目标包括以生产线来拉动设备和材料的自主开发，并为自主设计的芯片提供制造服务，所以项目的实施必须伴随产业链上众多企业的合作。在现有的结构条件下，仅凭企业之间的商量是无法迅速形成这种合作的（至少会出现超过企业承受能力的财务风险），必须由执行重大任务的国家机构来直接协调。

这种协调的根本原则就是生产线必须使用国产设备和材料、设备和材料企业的产品必须符合生产线的要求、芯片设计企业必须支持生产线的制造和试验，并以此作为资助企业的唯一理由。当然，某些协调工作可以部分地通过市场机制进行，如制造项目的责任主体决定为其开发的设备和材料是否符合生产线的要求等，但实现全自主制造是这个重大任务的根本性质。

抓住全自主制造，国家力量就抓住了扭转市场结构的杠杆。利用美国封锁的机会，把不利条件转化为有利条件，国家从政策上支持全自主制造的芯片销售，也就为设备和材料企业打开了销路和技术进步的机会。当产业链上所有的中国企业都能够形成彼此之间的供应和需求联系，当所有的国产技术都能够得到应用的机会，中国集成电路的产业基础就形成了。那时，中国集成电路工业就可以扛住美国政府的打压，主要依靠市场竞争的力量来推动产业的发展。

杀手锏：卡住需求，给中国本土芯片企业发展机会

观察者网：所以，中美技术战上，中国似乎没有还手，并不是中国没有办法。

路风：我感觉中国目前在政策上仍然是下不了决心，下不了决心的原因可能是没有想周全战略，另外可能也与实际落实能力不足有关系。

首先我们要有信心。将近20年前我参与大飞机项目实施方案论证的时候，我们是在大飞机项目停滞了28年之后重新启动的，人才和技术几乎都已经断了。但现在来看，我们还是做成了。所以在这个世界上，只有中国人因为心理障碍不敢做的技术，没有中国人做不出来的技术。

2022年7月25日，C919飞机进行功能和可靠性科目试飞，地面引导人员将飞机引导停入机位。陶冉/摄

应对美国的技术封锁，中国的整个战略思想要有所转变。虽然美国在技术上有优势，但中国也并非全是劣势。既然美国对中国动用了“核武器”，中国也就应该用自己的“核武器”反击。更具体地讲，美国打压中国的手段是管制半导体的供应，那么中国就应该而且可以管制半导体的需求。

几年来，美国既想卡住中国的脖子，又想在中国市场上赚钱；那么中国的应对之道就是既然你想卡我，我就不让你赚钱。如果美国强行在技术和工业上实行“脱钩”，中国有必要有对中国市场上所有执行脱钩令的外国企业进行制裁。

美国的“核武器”是技术，中国的“核武器”是市场，“核武器”对“核武器”，谁怕谁？——有市场、没技术，可以发展技术；有技术、没市场，最后技术也是死路一条。总之，中国一定要把自己的集成电路工业发展起来，也绝不让美国“鱼和熊掌”兼得。

荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的营收主要是成熟制程的DUV光刻机，而不是最先进的。现在美国要求本国的企业停止对中国提供高端芯片制造设备，也要求其同盟国参与对中国工业的围堵。但是目前阿斯麦并没有答应。如果美国和其他美国同盟国的企业这么做，相当于美国卡住了中国芯片产业链企业的供给，那么我们为什么不卡住那些企业的需求呢？

我们不要怕回到“恐怖的和平”局面，我们可以要求任何一个执行美国对华制裁令的企业在中国市场的销售，接受中国政府的审查。这样他们在做美国帮凶的时候就需要掂量掂量了。是对方先动手制裁中国，而不是中国在违反什么自由贸易。

2022年阿斯麦三季度财报显示，以成熟制程的DUV包括Arf和KrF销售量最大，最先进的EUV光刻机销售量很小，但是销售额不容小觑。

如果阿斯麦要追随美国的政策停止对华出口最先进的刻光机，我们执行对等的制裁之后，可以在市场上封杀它的普通光刻机的销售（其实普通光刻机的销售数量和金额更大）。这样做，可能反而可以使中国企业如上海微电子的刻光机更容易打开国内市场。

如果英伟达追随美国政府的禁令，停止向中国出售最先进的芯片，那么我们可以禁止英伟达的中低端芯片在中国出售。同理，中国中低端芯片领域的企业可能也就有了更多发展机会。最后谁也阻挡不了能做低端产品的企业继续向高端挺进。

美国政府为了对付中国，他们已经采取通盘策略从各个层面对中国展开技术封锁，但是他们只能卡供给；所以，中国也可以采取通盘策略，对他们的需求，即中国的大市场进行管理，比如凡是在技术领域制裁中国的外国企业，对其订单实施管制。同时，我们必须坚定不移的发展中国集成电路的本土产业链。

如果中国真这么做，我们的短板领域如芯片制造设备和芯片材料领域都会发展起来。现在就差中国政府下定决心做出抉择。如果我们把产业基础建起来，那时候谁最害怕？不是中国人害怕，而是美国人害怕。

上述分析可以解释为什么在国家层次上需要一个可以集中协调政策的特殊机构。如果把发展集成电路工业定义为重大任务，那么这个任务远比“两弹一艇一星”要复杂得多，因为它将涉及更多的企业成长、市场竞争和间接政策协调的内容。

这种复杂性对完成重大任务的特殊机构提出了更高的要求：它必须对工业、技术和市场竞争规律有更深的理解，更有能力与企业沟通并利用市场机制，制订和协调政策的范围更大。对这个机构来说，中央的授权与独立行使权力当然是它有效工作的必要条件，但除此之外还需要它有足够的能力，也很可能需要在组织上的创新，如增加直接与企业和市场互动的“接口”（历史上的“中央专委”没有这个功能）。

面对技术封锁，要在斗争中求合作

观察者网：可能有人会认为，如果中国开始搞全自主制造，也就是明确了脱钩的意图，中国和美国及其同盟国的关系可能会越来越越僵，甚至短期内美西方会更加严厉地执行对中国的科技出口禁令。这样就会出现您说的“恐怖的和平或者恐怖的平衡”，这可能是我们至今没有下定决心反制的原因？

路风：这个事是美国先动的手。迄今为止，可能也就是少数人在想如何反制美国的科技封锁。

在我看来，补贴的作用并没有想象中大，“芯片大基金”和以往的重大专项都证明了这一点。因为这并没抓到战略要害。

事实上，这个世界脱不了钩，脱钩对谁都不好，这是我们的出发点，我本人也是这么认为的。但是如果对方想打垮我们，强行跟我们脱钩，我们必须还手。我的原则就是以牙还牙、以眼还眼，不能说美国及其企业正在执行对华技术禁令的同时，美国企业在赚中国的钱，里外都是他们占便宜，这样会影响中国的发展。

中国不能退，因为你退他们会得寸进尺。中国也不用怕，美国有美国的优势，但是我们要看到自己的优势。

我们要看到，中国非常齐全的工业体系是中国的战略资产，是中国力量的源泉，是中国的优势。这个工业体系包括低端，也包括高端，无论技术研发服务还是劳动密集型都很重要，不分高下，不能互相替代。前几年中国为了去产能和转型升级，大量低端产能被迫关停并转，这对中国工业体系其实造成很大冲击。因为传统工业是高技术工业最大的客户，压缩传统工业，高技术工业也会受到影响。

就集成电路行业来说，华为等企业的高端技术被卡脖子引起全民讨论，但是我们要看到这些高端技术背后有大量的低端企业，为这个行业技术突破提供了非常好的条件。中国之所以对集成电路有这么大的需求量，就是因为中国的下游工业发展得好，反倒把上游的短板凸显出来。这种情况无非是更加紧迫地要求中国工业在上游突破。如果有人认为应该以消灭下游产业为代价来发展上游产业，那是“缘木求鱼”的做法。

试想2020年中国工业转产口罩，在疫情爆发后很快成为全球公共品，为全球抗疫做出巨大贡献。口罩除了熔喷布等材料是高技术，生产环节就是低端劳动密集型的制造，但是它不可或缺。因此，我们必须坚持工业的全面发展，在这个前提下进行重点突破。

观察者网：既然您也不主张脱钩，那么中国如何做到既不脱钩，又能在集成电路领域建立我们的本土的全自主制造？

路风：自主创新不是关起门来搞技术，而是坚持自己做技术，但也向别人学习。那么，怎么去实现既能跟美国和其他西方同盟国平等合作，又可以实现自主创新？我们的战略就应该是在斗争中求合作，在开放的条件下坚持自己做技术、做产业。如果我们放弃斗争，就会被美国单方面的卡脖子。我们也有自己的优势，我们要发挥自己的优势，做我们自己应该做的事。

我们并不指望在半导体工业上的所有领域都只有中国企业最强。因为我们很难做到。我们希望的是建立平等的贸易关系，我们与世界共存；彼此都有各自的优势，但我们不接受不平等的关系，像美国那样可以肆无忌惮地把别人卡死。

北京话里有一句形容人之常情的俗语：见怂人压不住火。仔细想想，其实这句话说出了人性。中国越退让，招致的打击就会越多、越重。因此，这时候中国的拳头要硬，要发展出可以扼住对方的“咽喉”的功力。只有那时，对方才会承认，我们彼此都属于“人类命运共同体”。

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